公司简介
公司是高新技术企业，是集研发、设计、生产、制造于一体的企业。依托领先的整体真空扩散键合技术、真空装备、真空热压、真空层压技术，从事新材料、超硬材料、耐磨材料、复合材料等功能性材料产品的研发、制造和销售。对于有复杂腔体的微型结构件、巨型结构件，均可提供完整的工程设计、工艺设计、批量生产及检测方案。为装备制造等领域的先进自动化真空设备工程技术提供一体化解决方案。
13991832165
公司是高新技术企业，是集研发、设计、生产、制造于一体的企业。依托领先的整体真空扩散键合技术、真空装备、真空热压、真空层压技术，从事新材料、超硬材料、耐磨材料、复合材料等功能性材料产品的研发、制造和销售。对于有复杂腔体的微型结构件、巨型结构件，均可提供完整的工程设计、工艺设计、批量生产及检测方案。为装备制造等领域的先进自动化真空设备工程技术提供一体化解决方案。
真空扩散键合 是一种先进的固相连接技术。它在高真空环境中，对经过精密抛光和清洗的两个平坦、洁净的固体表面施加适当的温度和压力，使接触界面处的原子通过热激活扩散相互迁移，最终在两个工件之间形成原子尺度的**键合，实现材料的一体化。
