真空扩散焊赋能高功率散热！西安东瑞硬核技术领跑行业

核心技术突破：高功率水冷散热板，破解高端热管理难题

西安东瑞深耕热管理领域，自主研发的高功率水冷散热板，专为激光器、AI 算力中心、智能驾驶 ADAS 平台等高端设备打造，**突破传统散热效率低、可靠性差的行业痛点，以材料 - 结构 - 工艺三位一体创新，成为高功率设备稳定运行的核心保障。

一、硬核技术：真空扩散焊引领工艺革命

1. 核心工艺：采用整体真空扩散焊键合技术，实现异种金属、多层复杂腔体结构的冶金结合，流道密封精度达微米级，密封性能较传统工艺提升 50%，无气孔、裂纹等缺陷。

2. 辅助工艺：搭配搅拌摩擦焊、3D 打印 SLM 等多工艺组合，支持平面、曲面、异形面堆叠，解决精密微型部件加工难题。

3. 材料创新：优选高导热铝合金（≥200W/(m・K)）、铜材（≥380W/(m・K)），高端场景适配碳纳米管增强复合材料，特殊涂层技术提升耐腐蚀性，适配复杂工况。

二、关键性能：数据见证实力

4. 散热能力：单块支持 1000W-2000W 功率散热，热阻低至 0.02-0.05°C/W，较传统风冷提升 10-25 倍，可应对 500W/cm² 以上高热流，核心部件控温≤50°C。

5. 可靠性：漏率≤10⁻³ Pa・m³/s，爆破压力≥8bar，耐 - 40℃~120℃**环境，抗振动 5-500Hz/5Grms，量产良率 99.5%。

6. 结构优势：模块化设计缩小 20% 体积，支持免工具拆装，流道宽度  **  可达 0.15mm，适配空间受限场景。

三、全场景适配：赋能多领域高端制造

7. 激光器：服务锐科激光等企业，保障 2000W 以上设备运行，核心部件寿命延长 30%。

8. 算力中心：支撑单机柜 200kW + 算力，降低服务器能耗 18%，适配 AI 芯片、GPU 高密散热需求。

9. 智能驾驶：提供车规级组件，适配**工况与狭小空间，提升系统可靠性。

10. 半导体：服务吉光半导体等客户，保障封测设备 有效 运行，提升芯片良率。

四、核心优势：定制化 + 全周期服务

11. 灵活定制：从需求  沟通  到样品验证全流程协同设计，72 小时内样品交付。

12. 成本能效：高端方案成本降低 40%，设备能耗下降 18%-30%，打破性能与成本对立。

13. 终身保障：48 小时故障排查，提供方案升级与终身维护服务。

西安东瑞以  高新技术企业实力，持续推动液冷技术向更高集成度、更智能调控方向发展，为高端制造业热管理提供自主可控的核心解决方案，与合作伙伴共筑绿色算力生态。