东瑞增材受邀参展 2026 未来产业新材料博览会 真空扩散焊技术亮相 N2A06 展位

近日，西安东瑞增材科技股份有限公司（以下简称“东瑞增材”）正式确认，将携核心真空扩散焊技术及系列双金属复合材料产品，重磅亮相2026未来产业新材料博览会（FINE 2026），展位号为N2馆A06。展会于6月10日-12日在上海新**博览中心举办，东瑞增材将借此行业**平台，集中展示在新材料连接领域的技术突破与应用成果，与全球产业链伙伴共探未来产业发展新机遇。

作为深耕真空扩散焊领域的高新技术企业，东瑞增材成立于2011年，总部位于西安沣东新城，专注于整体真空扩散焊双金属装备产品的研发、制造与销售。公司依托30余年行业沉淀，组建了以4名金属材料学教授领衔、研发人员占比超60%的专业团队，与西安交通大学、西北工业大学等多所高校建立产学研合作，累计拥有发明专利4项、实用新型专利2项，另有10项发明专利在审，技术实力稳居行业前列。本次参展，东瑞增材将聚焦航空航天、新能源、半导体、高端液压等核心应用领域，展出铜铝、钨铜、铜钢、铝不锈钢等多种异种金属扩散焊产品，以及复杂腔体、异形曲面结构件的整体焊接解决方案，全方位呈现真空扩散焊技术在“材料连接+结构制造”领域的独特优势。

2026未来产业新材料博览会以“中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展”为主题，展览面积超4万平方米，汇聚800余家全球优质展商，聚焦先进半导体、热管理、先进电池、轻量化材料等核心方向，是新材料领域**影响力的年度盛会。N2馆作为AI芯片及功率器件热管理、热管理液冷板产业专区，与东瑞增材的技术应用场景高度契合。公司自主研发的真空扩散焊技术，可实现异种金属、多种材料的高强度、高精度、无缺陷连接，尤其适配热管理、航空航天等领域对复杂结构、高性能材料的严苛需求，能有效解决传统焊接工艺中异种金属结合强度低、易产生缺陷等行业痛点。

展会期间，东瑞增材将在N2A06展位设置技术展示区、产品体验区与商务洽谈区，安排专业技术团队现场讲解真空扩散焊工艺原理、核心优势及应用案例，与参会嘉宾、行业客户深入交流技术细节、探讨合作方向。同时，公司将重点推介针对新能源热管理、半导体装备、航空航天结构件等场景的定制化解决方案，展示在推动新材料国产替代、助力高端制造升级方面的实践成果。

东瑞增材相关负责人表示，未来产业的发展离不开新材料技术的支撑，真空扩散焊作为先进材料连接技术，是高端装备制造的关键环节。本次参展既是公司技术实力的集中展示，也是与全球产业链协同创新、拓展合作空间的重要契机。未来，东瑞增材将持续深耕真空扩散焊领域，加大研发投入，突破关键技术瓶颈，为航空航天、新能源、半导体等未来产业提供更优质的材料连接解决方案，助力中国新材料产业高质量发展。 欢迎全球行业同仁、合作伙伴莅临上海新**博览中心N2馆A06展位，与东瑞增材共话新材料产业未来，携手开拓合作新蓝海。 

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