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扩散焊接方式连接,有明显扩散层,不允许有铜钼扩散层脱焊。
名称:铜钼铜封装材料
铜材质:CuCr1Zr
钼材质:钼
铜钼焊接要求:扩散焊接方式连接,有明显扩散层,不允许有铜钼扩散层脱焊。