铜钼铜封装材料

2026-01-20

扩散焊接方式连接,有明显扩散层,不允许有铜钼扩散层脱焊。

    铜钼铜封装材料

    名称:铜钼铜封装材料

    铜材质:CuCr1Zr

    钼材质:钼

    铜钼焊接要求:扩散焊接方式连接,有明显扩散层,不允许有铜钼扩散层脱焊。

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