电脑液冷散热板

2026-05-19

东瑞制造(西安东瑞增材科技股份有限公司)已将引以为傲的真空扩散焊技术用于制造高性能液冷板。

    电脑液冷散热板

    核心工艺:真空扩散焊打造高性能液冷板
    东瑞制造的核心竞争力在于其整体真空扩散焊技术,该技术用于制造液冷板优势显著:

    技术实力**:东瑞制造在此领域已有超过二十五年的技术积累,被业界认为是****企业。由4名金属材料学教授组成的核心研发团队,为技术创新提供了坚实后盾。

    实现复杂结构:该技术能够直接制造带有平面、曲面甚至复杂腔体的结构件,这对于制造内含复杂微通道以提升散热效率的液冷板至关重要。

    连接异种材料:真空扩散焊的独特优势在于能**连接物性差异巨大的异种金属。东瑞制造已实现多种材料组合的可靠连接,例如钛/不锈钢、铜/钢、铜/铝等,这让设计者可以根据不同部位的需求(如导热性、耐腐蚀性)灵活选用最合适的材料。

    确保焊接品质:真空环境能有效防止材料在高温下氧化,无需使用助焊剂即可获得纯净、牢固的焊接接头,确保了焊缝的可靠性。

    保障高可靠性:凭借这项技术,东瑞制造承担了大量航空航天军工企业的军品制造任务,这充分证明了其产品在**条件下的高可靠性。

    市场应用:从航天军工到消费电子
    东瑞制造的液冷板技术已实现从高精尖领域到消费市场的拓展:

    产品已纳入产品线:在公司的产品列表中,“液冷板”与“毛细管散热器”等高端散热产品并列,表明其已是一个成熟且重要的产品线。

    进入AI服务器供应链:其微通道液冷板产品已通过北美GPU大客户的认证,并有望在2026年实现批量供货。

    开拓消费电子市场:其VC均热板产品已开始向北美消费电子大客户的电脑产品供货。

    服务**数据中心客户:公司的服务器客户包括了H公司(华为)、中兴、微软、思科、浪潮、谷歌和Facebook等知名企业-。将高性能液冷板用于芯片散热是当前高算力时代的必然趋势。芯片功率密度的激增使得传统风冷捉襟见肘,液冷技术凭借**可达风冷3500倍的散热效率,已成为**高效的解决方案-。而液冷板的制造水平,则直接决定了整个散热系统的性能上限、可靠性和成本。

    东瑞制造的“真空扩散焊技术”为这些严苛的要求提供了理想的解决方案,尤其是在制造复杂微通道和处理异种金属连接这两大关键难题上,其优势显著。简单来说,这项技术让液冷板在实现卓越散热效果的同时,还能保证其坚固耐用。

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